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PCB金手指工艺

在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制造行业中的金手指（Gold Finger），用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口，使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的，并在PCB板此焊盘或者铜皮上镀上镍金，因为成手指形状所以称为金手指。接下来，和博锐电路板厂给大家简单介绍一下PCB金手指的处理方式和一些细节处理。

金手指PCB的表面处理方式

1、电镀镍金：厚度可达2-80u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。

2、沉金：厚度常规1u”,最高可达5u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。

电路板厂PCB中金手指细节处理

1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。

2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示：

3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网；

4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘；

5) 金手指的表层不要铺铜；

6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。

PCB金手指硬镀金流程：

1）覆盖蓝胶

除了需要镀硬金的PCB金手指焊盘外，其余PCB表面都用蓝胶覆盖。并且我们使导电位置与板的方向一致。

2）去除PCB焊盘铜表面上的氧化层

我们用硫酸洗去PCB焊盘表面的氧化层，然后用水清洗铜表面。然后，我们研磨以进一步清洁PCB焊盘表面。接下来，我们使用水和去离子水清洁铜表面。

3）PCB焊盘铜表面电镀镍

我们通电在清洁过的金手指垫表面电镀镍层。接下来，我们使用水和去离子水清洁镀镍垫表面。

4）在镀镍PCB焊盘上电镀金

我们通电在镀镍的PCB焊盘表面电镀一层金。我们回收剩余的黄金。然后我们还是先用水再用去离子水清洗金手指表面。

5）去除蓝色胶水

现在，完成了对PCB金手指的硬镀金。然后我们去除蓝色胶水并继续PCB后工序。

电路板厂手指的“金”是黄金吗？

首先，我们来了解两个概念：软金、硬金。软金，一般质地较软的黄金。硬金，一般为质地较硬的金的化合物。

因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金，而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。

那么PCB有没有用过“软金”呢？答案当然是有使用的，比如一些手机按键的接触面，COB(Chip On Board)上面打铝线等。软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。